簡述
巴芙毯(Buffor Mat)(高溫層壓緩衝(chōng)專(zhuān)用)是以優質高性能(néng)纖維為基(jī)材,精選多種特殊納米高分子材料,采用科學配方和工藝體係、先進(jìn)技術和設備製備而成,是一種絕(jué)緣耐熱(rè)緩衝材料,該產品具有優異的力學性能(néng)、耐熱性、導熱性、耐腐蝕性、熱(rè)壓緩衝性(xìng)好,綜合(hé)性能遠(yuǎn)高於國內(nèi)外同類產品(pǐn)和傳統產品。主要應用在高頻高速覆(fù)銅板(PTFE/碳(tàn)氫/PPO/LCP/PI等)、常規剛性板(FR4板(bǎn)/改性環氧等)、軟(ruǎn)板、PCB板等板材的層壓工藝,專門解決覆銅板和多層PCB板(bǎn)在高溫壓製過程中,使得壓機的高壓力能夠均勻的得(dé)到釋放,以防失壓或局部失壓,避免了層壓(yā)過程(chéng)中可能存在(zài)的幹花、起泡、起皺、分層等不良現象的產生,避免質量問(wèn)題帶來重(chóng)大經濟模塊。優化(huà)產品工藝、保證產品質量的(de)穩定(dìng)性、可靠性、一致性,在電子通訊覆銅板CCL、PCB板、軍(jun1)工PCB、高頻高速板、FR4板等行業(yè)得到廣泛使用。
主要性能特點
1. 耐溫性(xìng)能:
耐溫性(xìng)強,常規耐使用溫度-70-400度;
2. 導熱性能:
良好的導熱性能,使溫度能快速(sù)的傳遞到材料中並達到壓合所需溫度,節約了(le)整個工序的升溫時間,同時也節約了能耗;
3. 緩衝性能:
良好的緩衝性能,使得壓機的高壓(yā)力能夠均勻的得到釋放,以(yǐ)防(fáng)失壓(yā)或局部失壓,避免了層壓過(guò)程中可能存在的幹花、起泡、起(qǐ)皺、分層等不(bú)良現象(xiàng)的產生,優化產品工藝、保證產品質量的穩定(dìng)性、可(kě)靠性、一致(zhì)性。
主要用途
1.用於高頻高速覆銅板CCL的壓(yā)合(hé),如PTFE、碳氫、PPO、LCP、PI等;
2.用於常規剛性覆銅板CCL的壓合,如FR4板、改性環氧(yǎng)板等;
3.用於PCB多層板的壓合,如四層板(bǎn)、六層板以(yǐ)及更多層板;
產品通過的認證或檢驗
阻燃(rán)達UL-VO級(UL94標準)
符合歐盟限使用有害物(wù)質ROHS指令(IEC62321)
符合歐盟限使用有害物質REACH法規
符合歐盟限使用鹵素法規(IEC61249-2-21)
巴芙毯(tǎn)(Buffor Mat)(高溫層壓緩衝專用)產品類別(常用規格(gé)表)
係列(liè)分類 | 型號 | 規格 | 厚度 (mm) | 尺寸 (mm) | 建議使用溫度 (℃) | 建議使用次數(shù) (次) | 應用領域 |
高溫類 | KPN係列 | KPN-AL-4 | 4 | 常規 1000*1300 500*650 可定製尺寸 | <400℃ | <3 | 用於高頻高(gāo)速覆銅板的壓合,如PTFE板和碳氫板,及PCB多層壓合 |
KPN-AL-6 | 6 | <3 | |||||
KPN-AL-8 | 8 | <3 | |||||
AGL係列 | AGL-B3000 | 3 | <35 | ||||
AGL-B4000 | 4 | <35 | |||||
AGL-B5000 | 5 | <35 | |||||
TR係列 | TR-T1500 | 1.5 | <3 | ||||
TR-T2500 | 2.5 | <3 | |||||
中(zhōng)高溫類(lèi) | HGL係列 | HGL-B2000 | 2 | 常規 1000*1300 500*650 可定製尺寸 | <200℃ | <500 | 用於(yú)常規剛性覆銅板的壓合,如FR4板、改性(xìng)環氧板,及PCB多層壓合 |
HGL-B3000 | 3 | <500 | |||||
HGL-B4000 | 4 | <500 | |||||
HGL-M係列 | HGL-M-B3000 | 3 | <300℃ | <500 | 用(yòng)於高頻高速覆銅板的壓合,如(rú)碳氫、PPO、LCP、PI等及PCB多層(céng)壓合 | ||
HGL-M-B5000 | 5 | <500 | |||||
HGL-M-B7000 | 7 | <500 | |||||
備(bèi)注:客戶端使用時,如有鋁箔(bó)粘熱盤或鋼板的情況,建議再墊一層銅箔做隔(gé)離(通(tōng)常使用Hoz的次(cì)級銅箔) |
備注:以上僅為我司常(cháng)用規格“部分型號”及其參數,如需其他型號或有(yǒu)定製需求可向(FSJ)商務人員谘詢
聲明:以上技術參數和圖片僅供參考,不作為每批次實際供貨產品技(jì)術(shù)依據。
高溫(wēn)類--KPN係列(<400℃使(shǐ)用)
高溫類--AGL係列(<400℃使用)
高(gāo)溫(wēn)類--TR係列(<400℃使用)
中(zhōng)高溫類--HGL係列(<200℃使用)
中高溫(wēn)類--FGL係列(<300℃使用)
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